ZF ADAS 解決方案結合鴻軒科技 XMotiv™ M3 微型控制界面 獲頒 2026 Embedded Award 殊榮

合作展出硬體即時感測數據預處理 支援 Level 4 自動駕駛解決方案

德國紐倫堡 —— 在 Embedded World 2026 開展首日，採埃孚（ZF）與鴻軒科技（SiliconAuto）的非商業合作專案，於競爭激烈的「SoC / IP / IC Design」類別中獲得評審高度肯定，獲頒2026 Innovation Award 殊榮。

此專案獲得德國聯邦教育與科學部支持，突破傳統汽車運算架構的瓶頸，於展會現場成功展示晶片級即時感測數據預處理，核心架構由 ZF 全新 I/O 介面構成，整合 ADAS 感測介面 IP，配置 SiliconAuto XMotiv™ M3 晶片作為關鍵協同控制器，實現攝影機與雷達數據的硬體層級處理，穩定整體運算效能。

此 ADAS 解決方案為下一代自動駕駛開發提供了優於傳統 SoC 的可擴展架構，藉由在 I/O 晶片先行處理感測器數據，系統能有效分配資源，將中央運算效能最大化地投入感知與決策邏輯中。在技術相容性上，該架構完整支援 PCIe 與 Ethernet 等標準高速介面，確保 OEM 夥伴能靈活選用硬體平台，成為推動 SAE Level 4 自動駕駛的重要基石。

歡迎蒞臨鴻軒科技與 ZF 於Embedded World 2026 合作展位 (4號館 IC&IP Design 區域，4‑665 展位)，探索驅動未來自動駕駛的核心晶片應用。